漢高技術(shù)(Henkel Technologies)公司日前發(fā)布一款全新先進半導體封裝材料，名為Hysol GR9810，據(jù)稱這是技術(shù)領先的環(huán)氧樹脂鑄模復合材料，專為積層應用的系統(tǒng)級封裝(SIP)而設計。

Hysol GR9810環(huán)氧樹脂鑄模復合物專用于各種疊層鑄模數(shù)組封裝的過模塑料，包括一般為底部充填的SIP和覆晶數(shù)組封裝。由于該產(chǎn)品具有突出的扁平特性，所以可在非彎曲狀態(tài)下處理整個封裝，使到制造過程中的后續(xù)工序減至最少，從而獲得更高的生產(chǎn)線終端良品率。

該材料的獨特性能包括超低的翹曲、可從底部充填小型IC和被動組件，并且具有對于多種疊層基底的優(yōu)良黏附性。此外，Hysol GR9810是綠色 (無銻/無溴/無磷) 的鑄模復合材料，可在260℃回流溫度下達到JEDEC 2級要求(取決于基底材料)。

漢高集團以其技術(shù)為工業(yè)領域的客戶提供粘合劑、密封劑和表面處理材料。Loctite、Teroson、P3、Hysol和Liofol等是漢高集團所擁有的品牌，漢高技術(shù)服務的市場領域涵蓋汽車、電子、航天、金屬、裝配、維護和維修、消費產(chǎn)品和包裝工業(yè)。更多Hysol GR9810相關訊息可上www.loctite.com/electronics網(wǎng)頁取得。