Cevotec公司的Samba系列纖維貼片鋪放系統(tǒng)裝配了無數(shù)傳感器，對工藝過程參數(shù)進(jìn)行實時監(jiān)控，從而實現(xiàn)了對生產(chǎn)過程的連續(xù)質(zhì)量控制和監(jiān)測。

 

       Cevotec公司首席技術(shù)官Felix Michl表示：“在航空制造業(yè)，生產(chǎn)過程中的任何失誤都是不容原諒的，因此，為了確保生產(chǎn)過程和產(chǎn)品質(zhì)量符合規(guī)范要求，并最大程度地保證飛行的安全性，目前采用半自動化技術(shù)生產(chǎn)的復(fù)合材料部件都需要進(jìn)行個體單元檢測。” 

 

       結(jié)合纖維貼片鋪放技術(shù)，生產(chǎn)系統(tǒng)監(jiān)控器通過傳感器將從貼片裁切到纖維鋪放時的壓力控制等一系列重要參數(shù)記錄下來。值得一提的是，生產(chǎn)線上還配有特殊的觀察設(shè)備，用來在下一道工序前檢查每一個貼片的質(zhì)量和尺寸精度，從而確保所用材料100%符合生產(chǎn)規(guī)范的要求。這大大減少了最終檢測所需的工作量，同時降低了產(chǎn)品的不合格率。

 

       檢測數(shù)據(jù)將與數(shù)據(jù)庫中早期加工的貼片數(shù)據(jù)進(jìn)行對比分析，快速發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)偏差，隨后系統(tǒng)能夠自動采取合適的校正措施。

 

　　Michl稱：“結(jié)合機(jī)器學(xué)習(xí)（Machine Learning）概念，經(jīng)過對數(shù)據(jù)庫中每個貼片的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，算法變得越來越智能化。“       

 

　　在此數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上，工藝誤差實現(xiàn)最小化，從而保證了一致的高鋪貼質(zhì)量。同時，每個檢測單元所需的時間和成本也得到了顯著的縮短和降低。

 

　　除了加快生產(chǎn)速度、開發(fā)工藝過程之外，Cevotec公司在軟件開發(fā)方面還為著名的有限元分析軟件HyperMesh補(bǔ)充了一個插件。 

 

       Cevotec公司執(zhí)行副總裁Neven Majic博士表示：“在由PATCH ARTIST定義的與貼片形狀、位置和取向有關(guān)的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)上，ARTIST STUDIO插件能夠在HyperMesh軟件中自動生成貼片的細(xì)節(jié)圖像。”

 

       每個貼片的輪廓被用來模擬纖維取向和重疊的區(qū)域。分析過程中，基于層的殼結(jié)構(gòu)模型，以及實體和粘性區(qū)域模型得以應(yīng)用，算法最終在部件內(nèi)層和貼片層執(zhí)行。