在概述聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料的理論和實(shí)驗(yàn)研究成果的基礎(chǔ)上，討論了碳系和金屬系填料的優(yōu)缺點(diǎn)。進(jìn)一步指出低熔點(diǎn)合金是一類極有前途的導(dǎo)電填料，因?yàn)榈腿埸c(diǎn)合金在改善聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料的加工性能，提高導(dǎo)電性能、導(dǎo)熱性能和力學(xué)性能方面具有其它填料不可替代的作用；而且其在復(fù)合材料中的形態(tài)可以通過加工過程進(jìn)行控制，如位微細(xì)化和原位微纖化。最后提出了低熔點(diǎn)合金／聚合物導(dǎo)電復(fù)合材料發(fā)展中需要解決的幾個(gè)技術(shù)問題。

       聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料是在聚合物基體中加入本征型導(dǎo)電聚合物或?qū)щ娞盍希捎梦锢砘蚧瘜W(xué)方法復(fù)合后而得到
的多相復(fù)合材料。與傳統(tǒng)的導(dǎo)電材料金屬相比，聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料具有重量輕、易加工成各種復(fù)雜形狀、耐腐蝕，以及電阻率可在較大范圍內(nèi)調(diào)節(jié)等特點(diǎn)。聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料可用作電磁屏蔽材料、燃料電池的雙極板材料、自限溫加熱材料、過流保護(hù)材料等，在國民經(jīng)濟(jì)和國防軍工的諸多領(lǐng)域具有廣泛的用途和廣闊的市場前景。開展聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料的研究和開發(fā)具有良好的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益。美國對(duì)聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料的需求量每年以20%-3 0%的速度遞增，發(fā)展?jié)摿κ志薮?。在日本，聚合物基?dǎo)電復(fù)合材料也獲得了廣泛的應(yīng)用，有關(guān)研究課題被列為通產(chǎn)省制定的“21世紀(jì)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)技術(shù)研究開發(fā)”中12項(xiàng)優(yōu)先科研項(xiàng)目之。

       總之，低熔點(diǎn)合金／聚合物導(dǎo)電復(fù)合材料是聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料的一個(gè)重要分支，它以其特殊的使用性能（高導(dǎo)電率、高加熱功率、高導(dǎo)熱系數(shù)、高力學(xué)性能）在國防科技和國民經(jīng)濟(jì)的眾多領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景，是一種重要的軍民兩用材料。為了早日實(shí)現(xiàn)低熔點(diǎn)合金／聚合物導(dǎo)電復(fù)合材料在我國的產(chǎn)業(yè)化，從以上幾個(gè)方面大力開展研究是十分必要的。

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