工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)發(fā)展對(duì)導(dǎo)熱材料提出了更高要求，除導(dǎo)熱性外，希望材料具有優(yōu)良的綜合性能，如質(zhì)輕、易加工成型、抗沖擊、耐化學(xué)腐蝕、熱疲勞性能優(yōu)異、優(yōu)良電絕緣性能及化學(xué)穩(wěn)定性等。傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料如金屬和金屬氧化物及其它非金屬材料已無法滿足一些特殊場(chǎng)合的絕緣導(dǎo)熱使用要求，如電磁屏蔽、電子信息、熱工測(cè)量技術(shù)領(lǐng)域廣泛使用的功率管、集成塊、熱管、集成電路、覆銅板的絕緣導(dǎo)熱，也無法作為武器裝備、航空航天電子設(shè)備、電機(jī)、通訊、電器設(shè)備、儀器所需的導(dǎo)熱絕緣材料使用[。

       隨著微電子集成技術(shù)和組裝技術(shù)高速發(fā)展，組裝密度迅速提高，電子元件、邏輯電路體積成千上萬倍地縮小，電子儀器日益輕薄短小化，而工作頻率急劇增加，半導(dǎo)體熱環(huán)境向高溫方向迅速變化。此時(shí)電子設(shè)備所產(chǎn)生的熱量迅速積累、增加，在使用環(huán)境溫度下要使電子元器件仍能高可靠性地正常工作，及時(shí)散熱能力成為影響其使用壽命的重要限制因素，為保障元器件運(yùn)行的可靠性，急需研制具有高可靠性、高散熱性的綜合性能優(yōu)異的導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料替代傳統(tǒng)高分子材料，作為熱界面和封裝材料，迅速將發(fā)熱元件熱量傳遞給散熱設(shè)備，保障電子設(shè)備正常運(yùn)行。所以高導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料則是散熱設(shè)計(jì)中必不可少的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它的研究開發(fā)具有重要意義。

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